数据通信和电信

25G DFB Laser Chip SeriesDL-DFBXXX06D-25-I series is 1270nm～1370nm 25Gbps single-mode edge-emitting CWDM DFB Laser. This series adopts an InGaAlAs multi-quantum well design, integrated ridge waveguide, short cavity length and is available with non-hermetic coating. These chips have low threshold, broad bandwidth, wide operation temperature range etc. It has a 4-digit alphanumeric code on the side of the chip for traceability.…

实光半导体的高功率CW DFB 激光器系列为客户提供与平台无关的解决方案，无论是传统的基于金盒的收发器，还是希望将激光源结合到硅光平台上的客户，以及希望将激光器安装到激光微型封装上的客户。高功率CW DFB 激光器，基于InP的多量子阱(MQW)连续波DFB激光器，在实光半导体的晶圆厂设计和生产。实光半导体也提供高功率CW DFB 激光器的定制化服务，支持更高的工作温度，以及倒装芯片( flip-chip)定制化服务。应用于硅光平台的倒装芯片定制，提供结合 MFA 的优化，以实现高效耦合。产品描…

实光半导体针对光通信以及传感市场已研发出C 波段，L波段和 O 波段波长范围的多种半导体光放大器(SOA)产品。实光半导体也提供SOA倒装芯片( flip-chip)定制化服务，应用于硅光平台或者其它光学平台。 C-band SOA产品性能ASE 带宽 ≥ 45nmASE 光谱纹波 ≤ 0.3dB饱和光功率 ≥ 20dBm*NF噪声 ≤ 8dB增益值 ≥ 20dB* 可提供更大饱和光功率版本，请向工厂咨询更多信息。应用相干光纤通信ITLA测风激光雷达自动驾驶车载激光雷达路测激光雷达光纤传感等O-band SOA产品性能低偏振相关波长范围：1…

实光半导体的增益芯片，提供 C 波段、L波段和 O 波段波长范围内的高光学增益。增益芯片充当外腔激光器系统中的激光增益源，以芯片形式安装在基材上。增益芯片的一个端面带有高反射率 (HR)或者低反射率(LR) 涂层，另外一个倾斜的端面带有抗反射 (AR) 涂层。增益芯片在实光半导体的晶圆厂设计和生产。实光半导体可以定制用于硅光平台或者其它光学平台的倒装(flip-chip)增益芯片，并提供进一步的输出模式以及输出镀膜优化，以达成最大的耦合效率。这些定制设计和优化，提升光子系统的集成…