用于传感的 SiP 解决方案

随着对更高数据吞吐量的需求，业界公司越来越多地转向硅 （Si）光子集成电路（PIC）解决方案，以降低成本和端口密度。 可容易地与这些硅光子（SiP）平台集成并保证有 较高耦合效率的光源就成为极为关键的一环。

在DenseLight，我们提供平台无关性的可靠激光器解决方案，既可以支持 传统的应用，也可以支持客户基于专有IP的个性化封装技术的应用。

我们的关键推动力是集成的 Spot Size-Converter(SSC) 和 芯片倒装能力。

通过引入磷化铟（InP）-SSC，光斑尺寸可以增加3倍，4倍或5倍，籍此在倒装特定芯片到平台上时，可以轻松满足校准精度的要求。

这两种技术都在我们下列的产品开发得到了应用推广。

为什么集成很重要：

包装和测试占据了传统光器件的大部分BOM成本。 器件集成是唯一有效的方法

以优化尺寸，功耗，成本，速度，可靠性和可扩展性

启用新功能

驱动光通信中的中断

DenseLight’s 新一代InP光电产品设计用于晶圆级芯片倒装法 在硅光子和光学插入式连接器平台的混合集成。

DenseLight InP-SSC 产品开发计划包括：

SLED – 用于传感应用

Waveguide Quad-PIN (100Gbps, 400Gbps)

DFB 激光器 – CW, CWDM, DML

增益芯片 –  1310nm, 1550nm 频段

SOA – 1310nm, 1550nm 频段