实光半导体的高功率CW DFB 激光器系列为客户提供与平台无关的解决方案,无论是传统的基于金盒的收发器,还是希望将激光源结合到硅光平台上的客户,以及希望将激光器安装到激光微型封装上的客户。

高功率CW DFB 激光器,基于InP的多量子阱(MQW)连续波DFB激光器,在实光半导体的晶圆厂设计和生产。

实光半导体也提供高功率CW DFB 激光器的定制化服务,支持更高的工作温度,以及倒装芯片( flip-chip)定制化服务。应用于硅光平台的倒装芯片定制,提供结合 MFA 的优化,以实现高效耦合。


产品描述

发光功率50mW 以及70mW *

中心波长1271/1291/1311/1331nm

工作温度范围,非制冷-5~75℃

SMSR > 35dB

 

* 更高输出光功率,以及硅光定制产品, 请与销售团队联系 chinasales@denselight.com



产品提供

Product Code
Wavelength
Power
Form Factor
Operating Temperature
Typical Operating Current
Datasheet Enquiry Cart
DL-DFB31050D-75-85E 1311 nm 50 mW Die -5~75℃ 210 mA
DL-DFB31070D-75-85E 1311 nm 70 mW Die -5~75℃ 280 mA

特征和性能

多款发光功率规格

较高的发光效率

符合RoHS认证

可靠性符合GR-468


应用:

以太网/数据中心互联

基于硅光的400G/800G光模块

基于硅光的光引擎

CPO应用


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