数据通信和电信

随着对更高数据吞吐量的需求，业界公司越来越多地转向硅 （Si）光子集成电路（PIC）解决方案，以降低成本和端口密度。 可容易地与这些硅光子（SiP）平台集成并保证有 较高耦合效率的光源就成为极为关键的一环。在DenseLight，我们提供平台无关性的可靠激光器解决方案，既可以支持 传统的应用，也可以支持客户基于专有IP的个性化封装技术的应用。我们的关键推动力是集成的 Spot Size-Converter(SSC) 和 芯片倒装能力。通过引入磷化铟（InP）-SSC，光斑尺寸可以增加3倍，4倍或5倍，籍此在…

随着我们步入工业4.0时代，并部署物联网，产生了一种追求更多及更少的需求:更多的感测点，更高的端口密度，更高的速率及互联，更少的能耗，更小的尺寸，更短的推向市场周期。 凭借自己的Fab和在新加坡的100多人的技术团队，DenseLight是一个关键 的驱动在这个追求更多及更少等式的两侧。一侧DenseLight正在与客户合作 开发较小的传感器，使每个单位面积可以放置更多的数字传感器。随之而来的是来自于这些传感器的大量的数据 需要传送出去。随着5G的出现， DenseLight正在和收发器设计厂…

伴随着数据量成倍增长以及超远传输距离的需求， 对相干光学收发器的需求是越来越大。 相干通讯的初衷就是面向更远传输距离更高的数据速率，收发器也向100Gbps及更高速率演进。 相干光学系统的核心是ITLA（集成的可调激光组件）。 ITLA需要增益芯片以产生相干激光源和SOA用以放大光 信号。 DenseLight一直是自制其窄线宽激光器所用的增益芯片 的。 我们将SOA添加到我们的产品目录页中以提供客户此解决方案，凭借自己的晶圆厂，我们也可以定制解决方案。 我们的DPhi™技术允许客户 获得所…

直接检测或直接调制技术的生产制造生态系统已经建立的很成熟了。 DenseLight能够提供平台无关性的解决方案，无论是应用于传统的金盒，或用于流行的Laser Micro Packages（LMP），还是用在 最近制造商因成本竞争力而转向硅光引擎的产品中。 我们拥有自己的Fab，我们能够做器件定制化，无论这些器件是采用P-side up 还是P-side down方式安装到倒装法的器件上，并附带 用于高效耦合的模式场适配器。通过下面的链接与我们联系以获取更多信息。…